4月30日，一则融资数据引发了市场关注：方正科技当日获融资买入1.77亿元，融资偿还2.75亿元，融资净买入-9855.93万元，但当前融资余额仍高达20.09亿元，占流通市值的4.13%。这一数值不仅超过近一年50%分位水平，更创下阶段性高位。在AI算力浪潮席卷全球的当下，资金正以前所未有的热情涌入PCB（印制电路板）板块。
这笔巨资究竟在“赌”什么？是昙花一现的概念炒作，还是基于坚实基本面的长远布局？当英伟达发布全新架构引爆AI算力需求，传导至上游PCB产业链的宏大叙事拉开帷幕，市场选择用真金白银投下信任票。
浪潮之巅——解码PCB板块的“吸金”逻辑
资金追捧并非无源之水，其背后是AI算力发展的刚性需求传导。全球科技巨头加速布局AI基础设施建设，英伟达等芯片企业持续推出Blackwell系列等先进GPU架构，谷歌、Meta等科技巨头则同步加码自研ASIC芯片领域。这种技术迭代正倒逼PCB在层数设计、材料选型及工艺精度等方面全面升级。
AI服务器对PCB的需求呈现量价齐升的特征。传统服务器的PCB层数通常在8-12层，而AI服务器GPU板组扩容使PCB层数向16+层演进。英伟达GB200的Blackwell架构GPU更需20层以上多层HDI板匹配其超高算力，且均需采用低损耗覆铜板确保信号完整性。中信建投的测算显示，GPU和ASIC服务器相关的PCB市场规模预计在2025年超过400亿元，并将在2026年跃升至900亿元以上，实现翻倍增长。
产业链传导路径清晰可见：从云厂商/CSP的资本开支增加，到服务器ODM/OEM厂商订单放量，最终转化为对PCB制造商的增量需求。当前市场正处于“预期高涨”与“订单初期落地”的交叠阶段——这正是资金提前布局的关键窗口期。
这种热潮并非“纯炒作”。以美国PCB巨头TTM Technologies为例，该公司2026财年一季度实现净销售额约8.46亿美元，同比增长30%，创季度层面的历史新高。其数据中心与网络业务占营收36%，同比增幅高达61%，管理层预计二季度这一比例将进一步升至42%。这显示出AI服务器PCB需求的真实性与紧迫性。
龙头答卷——拆解方正科技的高增长密码
方正科技的表现提供了观察行业景气度的绝佳窗口。根据公司业绩预告，预计2025年全年实现归母净利润4.3亿元至5.1亿元，同比增加67.06%到98.14%；扣非净利润预计3.6亿元到4.5亿元，同比增加71.27%到114.09%。2025年前三季度，公司实现营业收入33.98亿元，同比增长38.71%；归母净利润3.17亿元，同比增长50.81%。
这种高增长的核心驱动力在于产品结构优化。公司的PCB产品已广泛应用于AI服务器及数据中心、光模块、服务器与数据存储等高端应用领域。在服务存储方面，公司已具备AI服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI的制作能力。方正科技通过其多层板产品服务AI服务器等高性能需求，部分产品层数可达40层以上。
公司的技术储备为其承接AI红利提供了坚实基础。方正科技的主要产品包括高密度互连板(HDI)、多层板(2-56层)、软硬结合板等，其中HDI板是公司的优势产品，广泛应用于高端电子设备。公司已批量生产10G-100G-200G-400G-800G等光模块产品，同时1.6T连接器和光模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。
产能布局方面，方正科技正加紧步伐。在富山工业园，一座总投资超20亿元、总占地面积近120亩的现代化产业基地正拔节生长，计划于今年年底建成投用。该项目是斗门区重点增资扩产项目，预计建成达产后年产值超20亿元，精准抢占AI算力基建风口、聚焦人工智能及算力高密度互连电路板生产。
冷思考：盛宴下的隐忧与挑战
然而，机遇与风险总是相伴相生。PCB行业的扩产周期是一把双刃剑。PCB产能建设通常需要1-2年时间，当前行业头部企业纷纷加大高端产能投资，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等厂商今年以来公布的新增投资计划已超400亿元。这种集中扩产可能导致未来某个时间点出现阶段性产能过剩，加剧行业竞争。
原材料价格的波动构成了另一重压力。覆铜板（CCL）、铜箔、树脂等主要原材料成本占比较高，近期铜价在1月见历史高点11万元/吨，近日维持10万元/吨左右高位震荡，对PCB企业成本控制构成挑战。更棘手的是，中东局势扰动了PCB关键原材料供应，伊朗对沙特朱拜勒石化综合体的袭击导致高纯聚苯醚树脂（PPE树脂）生产中断，SABIC约占全球高纯PPE供应的70%，相关供应迟迟无法恢复，加剧了全球材料紧张。
客户认证与技术壁垒同样不容忽视。进入高端客户供应链需要漫长的认证周期，技术标准极为严苛。这种壁垒既形成了护城河，也对现有厂商的技术迭代速度、质量一致性提出持续挑战。AI服务器、交换机、高速通信设备对高可靠材料的依赖更强，合格材料供应商数量有限，认证周期较长，客户不会因为某一种树脂临时涨价，就轻易切换整套材料体系。
风向标与未来路
融资盘往往是市场情绪的先行指标。方正科技融资余额突破20亿元，折射出市场对PCB行业在AI算力浪潮中角色的高度认可。这是一个“高景气度”与“高不确定性”并存的赛道：英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，行业迎来量价齐升的黄金时期；但同时，扩产周期错配、原材料成本波动、高端认证壁垒等风险如影随形。
在AI算力驱动的产业变革中，能够持续进行技术升级、绑定优质客户、并精细化应对周期波动的PCB企业，才能真正穿越周期，享受长期红利。随着AI服务器不断升级，PCB正从传统多层板向高多层、高阶HDI持续演进，技术壁垒不断提高，这或许意味着行业格局将迎来新一轮洗牌。
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