【环球网财经综合报道】香港万得通讯社报道，截至6月26日，A股融资融券余额为30119.61亿元，较前一交易日的30329.92亿元减少210.31亿元。
银河证券近日发布研报认为，A 股两融余额首次突破3万亿元，直观反映出投资者风险偏好抬升、市场交易活跃度持续升温。本轮杠杆资金呈现显著的结构性特征，增量资金集中布局于AI硬件、半导体等高景气成长赛道。
银河证券判断，存量资金可为优质景气标的提供底部承接、支撑结构性行情延续，但结构性拥挤特征也意味着板块轮动与分化节奏加快；随着7月进入中报预告披露窗口，市场核心逻辑转向业绩兑现。
展望后市，银河证券认为机会主线仍在于海外AI资本开支扩张与国内新型基础设施投资共振，算力、通信、电力等底层设施加速建设，科技景气与产业趋势未改。关注半导体、元件、通信设备、消费电子、其他电子、存储、人形机器人、储能、商业航天等。
与此同时，输入型通胀抬升价格中枢，内需政策或发力改善供给格局，叠加新型基建和制造业出海需求修复，部分资源品与周期制造板块有望迎来修复，建议关注基础化工、有色金属、建筑材料、钢铁板块等。
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